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한국주식

DB하이텍 2023년 12월 사업보고서~

by Mark-S 2024. 3. 20.
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1. 사업의 개요

가. 산업의 특성

반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다.

2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,339억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다.

시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰, 고해상도 TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다.

파운드리는 시스템 반도체를 위탁 생산하는 사업으로, 고객을 위한 Wafer 생산 뿐만 아니라, Library/PDK(Process Design Kit)/DM(Design Methodology)/Design Service 등 다양한 솔루션 제공을 포함합니다. 미세 공정 기술을 요구하는 제품은 12인치 파운드리를 통해 생산을 하며, 레거시 공정 기술을 요구하는 제품은 8인치 파운드리를 통해 생산할 수 있습니다.

2023년도 전체 파운드리 시장은 약 1,047억불 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 순수 파운드리는 전체 파운드리 시장의 약 89%를 차지하고 있습니다.

회사는 8인치 순수 파운드리 기업으로 다품종 소량 생산이 가능하며, 소비가전, 스마트폰, TV, 자동차, 산업용 등 다양한 분야에 활용되는 제품을 생산하고 있습니다.

나. 회사의 현황

회사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다

회사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업은 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩을 통해 운영하고 있습니다.

웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 회사의 Analog & Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 중소형 뿐만 아니라 대형고객으로도 수주를 확장해 가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다.

주요 종속기업인 DB글로벌칩의 디스플레이 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다.

산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용' 중 '7. 기타 참고사항'을 참조하여 주시기 바랍니다.

다. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
매출유형
품 목
구체적용도
주요고객
매출액
제품
(Wafer/ Chip)
Fab System-LSI
Wafer 외
신호처리용 Chip
제조용 Wafer 외
Mediatek , LX Semicon,
ETA, Diodes 등
1,154,224
상기 기재된 금액은 연결기준입니다.

라. 매출실적

(단위 : 백만원)
사업부문
매출유형
품 목
제71기
제70기
제69기
반도체
제품,
서비스
Wafer
수 출
904,254
1,364,872
953,069
내 수
183,187
254,039
227,395
합 계
1,087,440
1,618,910
1,180,464
기타
기타
-
수 출
56,468
43,215
26,098
내 수
10,315
7,351
8,120
합 계
66,783
50,566
34,218
합계
수 출
960,722
1,408,087
979,167
내 수
193,502
261,390
235,515
합 계
1,154,224
1,669,477
1,214,682
상기 기재된 금액은 연결기준입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)
매출유형
품 목
구체적용도
주요고객
매출액
제품
(Wafer/ Chip)
Fab System-LSI
Wafer 외
신호처리용 Chip
제조용 Wafer 외
Mediatek , LX Semicon,
ETA, Diodes 등
1,154,224

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)
 
사업부문
매출유형
품 목
제71기
제70기
제69기
반도체
제품,
서비스
Wafer
수 출
904,254
1,364,872
953,069
내 수
183,187
254,039
227,395
합 계
1,087,440
1,618,910
1,180,464
기타
기타
-
수 출
56,468
43,215
26,098
내 수
10,315
7,351
8,120
합 계
66,783
50,566
34,218
합계
수 출
960,722
1,408,087
979,167
내 수
193,502
261,390
235,515
합 계
1,154,224
1,669,477
1,214,682
* 상기 기재된 금액은 연결 누계기준입니다.

라. 산업분석 및 영업개황

1) 산업의 특성

반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다.

2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,339억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 회사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 AI, 5G, IoT, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다.

시스템 반도체 산업의 Value Chain 및 기업유형을 아래와 같이 구분할 수 있습니다.

Value Chain
디자인(Design)
생산(Manufacturing)
패키징(Packaging)
테스트(Test)
기업유형
IDM(Integrated Device Manufacturer)
팹리스(Fabless)
파운드리(Foundry)
조립(Packaging)
검사(Test)
IDM
칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관 공정체제 구축
팹리스
칩의 설계만을 전문으로 수행
파운드리
주문방식에 의해 칩의 생산만 전문으로 수행
조립 및 검사
완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 수행함

2) 업계의 현황

시장조사기관인 옴디아(Omdia, 2024년 1월)에 따르면, 2023년 세계 반도체 시장은 경기 불확실성 및 인플레이션에 따른 수요 둔화와 높은 재고율 영향으로 전년 대비 13% 역성장하였습니다.

2024년 세계 반도체 시장은 전방산업 수요 정상화와 재고 감소로 전년 대비 11% 회복세가 예측되며, 파운드리 시장 또한 전년 대비 19% 성장할 것으로 예상됩니다.

다만, 스마트폰, PC 가전 등 주요 소비자 시장은 회복이 예상보다 지연되고 있으며, 8인치 파운드리 업계는 재고 조정 지속과 가격 경쟁 심화가 예측되고 있습니다.

또한, 미-중 반도체 추가 제재, 대만의 지정학적 위기, 러-우 전쟁 장기화와 이-하 무력 분쟁에 따른 글로벌 공급망 불확실성도 상존하고 있습니다.

3) 회사의 현황

회사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다

회사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업은 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩을 통해 운영하고 있습니다.

 

4) 영업개황

(1) 지배회사 및 종속회사

[지배회사] DB하이텍

회사는 세계 최고 수준의 전력반도체 공정 경쟁력을 기반으로 성장해왔으며, 고부가 제품 중심으로 프리미엄 가격 정책을 유지해 나가고 있습니다.

회사 파운드리 사업은 최근 BCDMOS 수요에 긴밀하게 대응하며, 국내외 전략고객 제품 생산 확대에 주력하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 시장과 미국, 유럽, 일본 등 시스템 반도체 선진국 중심으로 대형고객 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 고부가가치 고전압 제품 중심으로 경쟁사 대비 최적화된 공정기술과 핵심특성을 확보하여 BCDMOS를 바탕으로 한 특화 파운드리 전문기업으로서의 위상을 높여가고 있습니다.

SJ MOSFET는 고전압 영역에서의 다양한 소자를 바탕으로 양산물량을 지속 확대하고 있으며, 신규 제품 프로모션을 통해 고객 수주 기반을 강화해 나가고 있습니다.

CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 부가가치가 높은 자동차, 산업, 의료용 특화 센서를 중심으로 신규 제품을 확대하여 신규 고객 발굴에 집중, 수익성을 강화해가고 있습니다.

[주요 종속회사] DB글로벌칩

DB글로벌칩의 디스플레이 구동 IC 사업은 TV, IT 및 Mobile용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며, OLED 제품을 중심으로 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 특히 스마트폰향 OLED 제품을 확대하면서 글로벌 디스플레이 선두업체의 주요 공급처로 자리매김해 나가고자 합니다. 또한 중화권 LCD 패널시장 점유율을 확대해 나가는 동시에 자동차, AR/ VR 등으로 응용분야도 확대하면서 부가가치를 높여갈 예정입니다.

[종속회사] DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

현재 미국 지역의 파운드리 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객 프로모션을 중심으로 사업을 영위하고 있습니다.

[종속회사] DB기술

2023년 11월 효율적인 유보현금 관리 및 국내외 회사에 대한 투자를 통한 동반성장을 목적으로 설립되었습니다.

현재 금융감독원 인가 절차를 진행 중에 있으며, 인가 이후, 향후 경기 전망 및 산업 전망을 고려하여 관련 사업을 추진하고자 합니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분

회사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다.

(3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

구 분
DB하이텍
Tower
VIS
HHS
X-Fab
Foundry
2023년
0.8%
1.5%
1.3%
2.5%
1.0%
2022년
1.2%
1.6%
1.6%
2.3%
0.7%
2021년
1.3%
1.8%
1.9%
3.5%
0.8%
(*) 시장조사기관(OMDIA, Refinitiv) 자료 기준
 

5) 신규사업 등의 내용 및 전망

회사는 Fab 특성에 맞게 전력반도체 분야에 주력함으로써 특화 파운드리 선도기업 지위를 더욱 확고히 하는 한편 SiC, GaN 등 고부가ㆍ고성장 제품 라인업을 확대하며 경쟁력을 강화할 계획을 가지고 있습니다.

주요 종속기업인 DB글로벌칩은 스마트폰 및 TV향 OLED 제품과 신규 고성장 Mini LED TV 시장 진입 및 디스플레이용 전력반도체 등 제품 포트폴리오를 확장해 디스플레이 토탈 솔루션 기업으로 성장해 나갈 계획입니다. .

1. 요약재무정보

- 요약재무정보(연결)

(단위:백만원)
구 분
제71기
제70기
제69기
[유동자산]
1,027,983
1,327,330
814,725
ㆍ현금및현금성자산
253,330
153,658
183,018
ㆍ단기금융상품
339,946
603,957
184,964
ㆍ기타금융자산
121,119
201,620
103,736
ㆍ매출채권
109,613
122,008
134,936
ㆍ재고자산
81,646
79,032
66,017
ㆍ기타
122,330
167,055
142,055
[매각예정비유동자산]
-
-
-
[비유동자산]
1,015,396
814,836
751,389
ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산
15,150
8,856
12,170
ㆍ종속회사및관계회사투자
3,589
8,898
29,895
ㆍ유형자산
950,915
752,947
671,504
ㆍ무형자산
21,605
18,371
19,260
ㆍ기타
24,136
25,764
18,561
자산총계
2,043,379
2,142,166
1,566,114
[유동부채]
220,150
416,100
342,633
[비유동부채]
83,146
91,282
118,322
부채총계
303,296
507,382
460,955
지배기업의 소유지분
1,740,082
1,634,784
1,105,159
[자본금]
222,556
222,556
222,556
[주식발행초과금]
127,328
127,328
127,328
[기타자본구성요소]
(173,063)
(77,461)
(75,803)
[이익잉여금]
1,563,261
1,362,361
831,079
비지배지분
-
-
-
자본총계
1,740,082
1,634,784
1,105,159
매출액
1,154,224
1,669,477
1,214,682
영업이익
265,437
761,885
389,634
계속사업이익
264,149
556,227
314,384
중단사업손익
-
-
-
당기순이익
264,149
556,227
314,384
지배기업의 소유지분
264,149
556,227
314,384
비지배지분
-
-
-
기본주당이익
6,241
12,798
7,234
희석주당이익
6,241
12,798
7,234
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
※ 제71기(당기)는 주주총회 승인전 연결재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

- 요약재무정보(별도)

(단위:백만원)
구 분
제71기
제70기
제69기
[유동자산]
917,539
1,320,854
808,807
ㆍ현금및현금성자산
176,053
150,861
181,799
ㆍ단기금융상품
329,633
598,825
180,222
ㆍ기타금융자산
116,064
201,620
103,736
ㆍ매출채권
109,269
123,424
134,936
ㆍ재고자산
72,259
79,032
66,017
ㆍ기타
114,261
167,093
142,097
[매각예정비유동자산]
-
-
-
[비유동자산]
1,080,561
818,635
755,593
ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산
12,491
8,856
12,170
ㆍ종속회사및관계회사투자
93,602
13,271
34,229
ㆍ유형자산
939,646
752,944
671,501
ㆍ무형자산
17,976
18,371
19,260
ㆍ기타
16,845
25,193
18,433
자산총계
1,998,100
2,139,489
1,564,400
[유동부채]
193,992
415,914
342,430
[비유동부채]
76,105
89,761
116,899
부채총계
270,097
505,675
459,329
[자본금]
222,556
222,556
222,556
[주식발행초과금]
127,328
127,328
127,328
[기타자본구성요소]
(173,188)
(75,939)
(73,916)
[이익잉여금]
1,551,307
1,359,868
829,102
자본총계
1,728,003
1,633,814
1,105,071
종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법
원가법
원가법
원가법
 
(2023.1.1 ~ 2023.12.31)
(2022.1.1 ~ 2022.12.31)
(2021.1.1 ~ 2021.12.31)
매출액
1,063,261
1,669,477
1,214,682
영업이익
257,927
761,726
389,478
계속사업이익
255,183
555,937
314,412
중단사업손익
-
-
-
당기순이익
255,183
555,937
314,412
기본주당이익
6,029
12,792
7,235
희석주당이익
6,029
12,792
7,235
※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
※ 제71기(당기)는 주주총회 승인전 별도재무제표입니다. 향후 정기주주총회에서 재무제표 승인 관련 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

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#사업보고서

 
 
 

 

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