이미지스 분기보고서

II. 사업의 내용

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1. 사업의 개요

가. 산업의 특성

반도체 관련 업체들은 분야에 따라 종합 반도체업체(IDM; Integrated Device Manufacture), 파운드리(Foundry), 팹리스(Fabless), 패키징(Packaging), 테스트(Test) 전문업체 등으로 구분할 수 있다. 당사는 반도체 생산라인을 보유하고 있지 않으나 전문적인 반도체 설계 기술을 바탕으로 반도체 및 이를 응용한 어플리케이션의 개발을 수행하면서 생산은 파운드리 업체에 위탁하는 반도체 개발 전문 업체입니다.

 

팹리스 산업의 특성으로는 첫째, 반도체 생산라인을 보유하기 위해서는 수 조원에 가까운 막대한 투자가 요구됨에 반해 팹리스 산업은 생산라인 및 생산설비의 설치, 유지보수 및 업그레이드에 따른 설비투자가 필요하지 않습니다. 둘째, 팹리스 산업의 최종 제품인 반도체는 짧은 제품 수명주기 (PLC; Product Life Cycle)를 가지므로 빠르고 최적화된 기술개발을 통해 적시에 제품을 시장에 출시하는 것이 매우 중요합니다. 셋째, 고도의 지식 집약산업분야로서 반도체 제품의 설계, 어플리케이션의 개발, 수요 창출을 위한 마케팅, 및 판매에 자원을 집중함으로써 시장 및 소비자에 대한 새로운 가치의 창출 및 산업 효율을 극대화하고자 하는 특성을 가지고 있습니다.

 

또한 팹리스 산업은 반도체 산업의 최전선에 자리잡고 있는 산업으로서, 팹리스 산업의 발전이 파운드리(Foundry), 패키징(Packaging), 테스트(Test) 등을 망라한 반도체

관련 모든 산업의 발전에 견인 역할을 하고 있는 산업적 특성을 가집니다.

 

최근 스마트 폰을 비롯한 여러 정보화 기기가 현대인 생활의 질을 급속도로 발전시키고 있는 것에도 역시 당사를 포함한 여러 팹리스 업체가 중요한 역할을 해 왔음을 알 수 있습니다.

 

이러한 팹리스 반도체 산업의 위상에 비추어 당사는 Mobile 기기를 비롯한 다양한 IT기기에 적용되는 다양한 터치 컨트롤러를 비롯하여 촉각, 시각의 만족도 향상을 위한

솔루션 전문 기업이며, 주요 제품이 적용(개발 or 상용화)되고 있는 분야는 다음과 같습니다.

 

□ Touch Controller IC

Touch Controller IC는 특정 버튼을 이용하지 않고 화면(터치 패널)을 터치할 때 발생하는 전기적인 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 각 운영시스템의 Control Driver로 전송하는 IC 입니다. 최근 수 년에 걸쳐 상용화 및 대중화가 이루어진 정압 방식의 터치 센서는 최근 급속도로 정전용량 방식으로 그 추세가 바뀌어가고 있습니다. 당사는 기 확보하고 있는 정압 방식의 Controller IC의 설계 기술을 바탕으로 하여 정전용량 방식의 Touch Controller IC solution을 확보하게 되었습니다.

 

□ Haptic Driver IC

현재 모바일 기기(Mobile Phone, Navigation, PMP, MP3등)를 중심으로 더 많은 터치 센서가 적용되어 감에 따라 실제 버튼이 없어서 발생하는 허전한 느낌을 채우기 위해 햅틱 기술이 상용화되고 있습니다. 이는 터치를 했을 때의 반응을 진동으로 전달함으로 터치감을 느끼게 해주는 기능(기존 Key-pad와 같은 버튼감, 감성적 촉각 만족감 등, 사용자에게 촉각적 만족감을 줌)입니다. 특히, 당사의 기술은 기존 PCB에 회로를 구성하는 컴포넌트 방식에 비해 Haptic Driver 전용 IC를 사용함으로써 양산성 및 실장면적 감소 등에서 우위를 차지합니다. 또한, 최근 매우 다양해지고 있는

햅틱 진동자들을 구동하는 전용 IC의 개발이 이루어지고 있으므로 그 범위가 다양해지고 있습니다.

 

□ Touch & Haptic Controller IC (Touch Controller IC + Haptic Driver IC = One Chip)입력 도구로서 터치를 이용하는 개념과 터치가 이루어 졌을 때 촉각을 전달하는 햅틱의 개념은 그 용도상의 공통점을 가지고 있습니다. 이에 당사는 기존 정압식 Touch Controller와 Haptic Driver를 단일 칩으로 구현하여 상용화 하였습니다.

 

□ MST(마그네틱 보안전송기술)

기존 스마트폰은 NFC(근거리 무선통신) 기반의 모듈을 탑재한 상태지만, MST(마그네틱 보안전송기술)는 NFC 단말기 없이도 기존 MS 단말기에서 결제서비스를 제공할 수 있습니다. 즉 오프라인에서 신용·체크카드를 단말기에 긁을 때 생기는 자기장의 원리를 기기에 내장해 굳이 카드를 긁지 않고 결제단말기의 마그네틱 리더에 접촉해 결제가 이뤄지는 방식으로 스마트폰이 제공하는 모바일 결제기술로 MS(Magnetic Stripe) 단말기에서도 결제할수는 있는 것이 특징을 가지고 있습니다. 이에 당사는

전용IC를 구현하여 상용화 하였습니다.

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□ SAR(GRIP) SENSOR IC

GRIP SENSOR IC는 인체에 접근을 감지하여 휴대폰의 출력에너지를 조절하여 전자파를 감소시켜 주는 기능의 제품입니다. 해당 GRIP SENSOR IC는 내부에 별도의MCU(Microcontroller Unit)를 내장하지 않은 상태에서Logic 설계만으로 휴대폰에서 요구하는 우수한 저전력 및 가격경쟁력을 실현하습니다. 특히 독자적인 기술인TCE(Temperature Compensation Engine)을 탑재함으로써 외부 온도변화에 따른 특성 저하를 보상하는데 탁월한 성능을 발휘하는 것으로 평가되었습니다.

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□ 노트북용 TOUCH IC

TOUCH IC는 노트북의 터치패드를 이용하여 마우스처럼 커서를 이동하거나 항목을 선택할 수 있는 기능을 지원하는 제품으로 노트북 환경에서 발생하는 다양한 Noise에 대한 처리기술을 접목하였으며, Report rate 240Hz, 10Fingers를 지원하는 제품이다. 또한 Touch 성능을 최적화 하기 위해 이미지스 자체 센서패턴을 적용하였으며, Microsoft Logo 규격을 만족한 제품이다.

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나. 산업의 성장성

당사는 반도체 산업의 최전선에 있는 Fabless Company로서 관련산업의 발전을 견인을 하고 있으며, TOUCH IC, SAR SENSOR IC, POWER & HAPTIC IC를 기반으로 제품 다각화를 통해 성장 할 것입니다.

 

다. 경기변동의 특성

모바일 기기 산업은 경기변동 또는 경기순환에 따른 소비자의 구매력 변동에 따라, 경기의 호황과 불황에 따른 수요의 증감 폭에 따라 영향을 받을 수 있으나, 경기 변동에 민감한 일반 소비재 시장과는 달리 제품의 성능, 통신서비스 향상 등에 영향을 미치는 시장을 고려할 수 있으며, 이에 대한 기술의 발달에 따라 향후 당사의 매출도 지속적으로 성장할 것 입니다.

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라. 경쟁요소

정보통신기술의 발달에 따른 다양한 기기 및 매체의 등장에 따라 동 시장은 최근 급속히 성장하고 있는 추세이며, 이에 따라서 시장 및 경쟁도 동시에 심화되고 있는 상황으로 기존 업계의 신제품 개발 및 신규업체의 시장진입이 가속화 되고 있습니다.

 

하지만, 당사가 보유한 모바일 기기용 기술(Haptic, Touch Controller, xView, 3D UI Accelerator,SAR SENSOR IC, MST)은 모바일시장 기반 다양한 시장에 각각 적용 될 수 있습니다. 전방 산업과 시장에 따라 동 시장에 맞는 제품을 개발하기 위하여 기술의 추가, 변경 등의 작업이 이루어져야 하나 당사는 해당 원천 기술을 확보하고 있기 때문에 향후 목표시장의 확대에 따른 성장이 예상될 수 있습니다.

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2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품등의 현황

(단위 : 백만원, %)

 

구분	매출유형	주요상표	구체적 용도	매출액(비율)
GRIP	제품	ISG6320	그립 센서 IC	1,204,302(27.3%)
Touch	제품	IST4050 NPT	Touch Controller IC	1,859,444(42.1%)
기타	제품 상품 용역	ISA1000A ISDR23715 ISP7022	Haptic Controller IC POWER MST	1,350,411(30.6%)
합계				4,414,157(100%)

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나. 주요 제품등의 가격변동 추이

당사는 국내 핸드폰 메이커 삼성전자에 납품을 진행하고 있으며, 그 매출비중이 매우높아 판매단가 추이를 기재하는 것은 회사의 영업상 기밀에 해당하므로 판매단가에 대한 가격변동추이를 기재하지 않았습니다.

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4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 (단위 : 천원)

매출 유형	품목		제21기 1분기	제20기	제19기
			금 액	금 액	금 액
제품	Touch	수출	1,676,156	5,254,240	10,005,971
		내수	183,288	417,528	100,165
		계	1,859,444	5,671,768	10,106,136
	Grip	수출	112,613	1,463,151	1,151,574
		내수	1,091,690	6,070,365	10,485,208
		계	1,204,303	7,533,516	11,636,782
	기타(*1)	수출	1,160,868	2,715,655	172,686
		내수	189,543	179,244	1,472
		계	1,350,411	2,894,899	174,098
총합계		수출	2,949,637	9,433,046	11,330,231
		내수	1,464,520	6,667,137	10,586,846
		합계	4,414,157	16,100,183	21,917,077

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

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가. 요약 재무정보 (단위 : 천원)

​ 과 목	제21기 1분기	제20기	제19기
[유동자산]	19,390,787	19,051,987	14,035,322
ㆍ현금 및 현금성자산	613,445	2,519,848	5,477,834
ㆍ매출채권 및 기타채권	3,470,092	1,317,713	2,190,805
ㆍ기타금융자산(유동)	11,944,119	11,823,652	37,001
ㆍ재고자산	2,638,336	2,958,268	6,134,790
ㆍ기타유동자산	724,795	432,506	194,892
[비유동자산]	3,120,307	3,284,727	2,536,568
ㆍ유형자산	222,122	289,944	269,831
ㆍ무형자산	833,320	978,244	1,005,703
ㆍ기타비유동자산	2,064,865	2,016,539	1,261,033
자산총계	22,511,094	22,336,714	16,571,890
[유동부채]	14,719,580	14,652,223	4,693,335
[비유동부채]	1,399,942	1,401,136	1,366,553
부채총계	16,119,522	16,053,359	6,059,888
[자본금]	7,770,813	7,770,813	7,664,138
[자본잉여금]	10,704,483	10,704,483	10,469,456
[기타자본항목]	-137,821	-187,685	-228,238
[이익잉여금]	-11,945,903	-12,004,256	-7,393,355
자본총계	6,391,572	6,283,355	10,512,001
부채 및 자본 총계	22,511,094	22,336,714	16,571,890
매출액	4,414,158	16,100,184	21,917,077
영업이익(손실)	-170,402	-2,313,093	1,551,364
법인세차감전계속사업이익(손실)	58,354	-4,610,902	1,806,425
당기순이익(손실)	58,354	-4,610,902	1,806,425
총포괄손익(손실)	58,354	-4,610,902	1,806,425
기본주당이익(원)	4	-298	118
희석주당이익(원)	4	-298	118

2. 연결재무제표

해당사항 없음.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없음.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

 

재무상태표

제 21 기 1분기말 2024.03.31 현재

제 20 기말 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

	제 21 기 1분기말	제 20 기말
자산
유동자산	19,390,786,906	19,051,986,852
현금및현금성자산	613,445,003	2,519,848,110
매출채권 및 기타유동채권	3,470,092,341	1,317,713,253
기타유동금융자산	10,218,614,686	10,127,987,853
당기법인세자산	29,840,040	19,715,830
기타유동자산	724,795,144	412,789,878
유동재고자산	2,638,335,692	2,958,267,928
파생상품자산	1,695,664,000	1,695,664,000
비유동자산	3,120,306,832	3,284,726,711
지분법적용 투자지분	923,259,799	923,259,799
당기손익-공정가치측정금융자산	816,499,883	816,499,883
기타비유동금융자산	325,104,675	276,779,028
유형자산	34,830,367	59,861,506
사용권자산	187,291,994	230,082,020
무형자산	833,320,114	978,244,475
자산총계	22,511,093,738	22,336,713,563
부채
유동부채	14,719,579,730	14,652,222,905
매입채무 및 기타유동채무	1,440,583,259	1,418,046,160
기타유동금융부채	65,148,099	93,842,575
전환사채	4,206,486,744	4,206,486,744
파생상품부채	7,720,168,000	7,720,168,000
기타 유동부채	1,287,193,628	1,213,679,426
비유동부채	1,399,941,504	1,401,136,063
기타비유동금융부채	1,191,787,285	1,183,930,315
기타 비유동 부채	116,460,616	116,460,616
비유동 리스부채	91,693,603	100,745,132
부채총계	16,119,521,234	16,053,358,968
자본
자본금	7,770,813,000	7,770,813,000
자본잉여금	10,704,482,823	10,704,482,823
기타자본구성요소	(137,820,551)	(187,684,905)
이익잉여금(결손금)	(11,945,902,768)	(12,004,256,323)
자본총계	6,391,572,504	6,283,354,595
자본과부채총계	22,511,093,738	22,336,713,563

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4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 21 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

제 20 기 1분기 2023.01.01 부터 2023.03.31 까지

(단위 : 원)

	제 21 기 1분기		제 20 기 1분기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액	4,414,157,662	4,414,157,662	5,316,675,313	5,316,675,313
매출원가	2,608,101,027	2,608,101,027	3,735,623,130	3,735,623,130
매출총이익	1,806,056,635	1,806,056,635	1,581,052,183	1,581,052,183
판매비와관리비	1,976,459,075	1,976,459,075	1,501,126,077	1,501,126,077
영업이익(손실)	(170,402,440)	(170,402,440)	79,926,106	79,926,106
기타이익	112,708,708	112,708,708	282,120,153	282,120,153
기타손실	24,369,444	24,369,444	20,916,964	20,916,964
금융수익	161,492,854	161,492,854	47,915,092	47,915,092
금융원가	21,076,123	21,076,123	20,831,561	20,831,561
지분법 손익	0	0	(9,123,663)	(9,123,663)
법인세비용차감전순이익(손실)	58,353,555	58,353,555	359,089,163	359,089,163
당기순이익(손실)		58,353,555		359,089,163
총포괄손익	58,353,555	58,353,555	359,089,163	359,089,163
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	4	4	23	23
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	4	4	23	23

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#이미지스

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