아바코 분기보고서

II. 사업의 내용

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1. 사업의 개요

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당사는 FPD(Flat Panel Display)의 핵심장비 개발, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, FPD 제조용 진공장비, 전용장비, 자동화장비, 이차전지제조용 장비, 산업용소재 제조용 장비 군으로 크게 구분하고 있습니다. 본 보고서 작성기준일 현재 산업군별 주요 제품의 매출비중은 이차전지 제조장비 약 420억원(90.7%), LCD 및 OLED 제조장비 약 31억원(6.8%), 3D Printer 제조장비 약 3억원(0.7%), 기타 제조장비 약 9억원(1.8%)이며, 각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

사업부문	주요 제품
자동화(AE)	이차전지용 자동화 시스템
	STOCK & 반송
전용기(ME)	BENDING
	3D Printer
	POL부착기
	LAMINATOR
	TAB BONDER
	SCRIBE & CELL
	MLCC 제조장비
	태양전지용 제조장비
	BACKFILM
	FPR부착기
	OCR BONDER
진공(PE)	SPUTTER
	OLED
	태양전지용 제조장비
컨버팅머신(CM)	이차전지용 Roll to Roll 장비
	Laminator Machine
	Slitter & Rewinder M/C
	Coater Machine
기 타	기타 장비

 

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사업부문

당사의 사업부문은OLED 및 이차전지용 배터리 제조관련 장비로 한국표준산업분류표의 분류에 의하여 평판디스플레이 제조용 기계제조업(업종코드: D29272)으로 구분 됩니다.

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OLED용 평판디스플레이(FPD) 제조 장비 및 이차전지용 배터리 제조 장비, MLCC제조 장비, 3D Printer, 산업용소재 제조용 Roll-to-Roll 장비 등을 생산하고, 고객과의 오랜 신뢰 구축과 보유 기술력을 바탕으로 활발한 사업을 진행하고 있습니다.

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현재 당사는 OLED 분야로의 사업 확대 및 차세대 디스플레이 공정 장비, 이차전지 배터리 제조 자동화시스템 및 전극 공정용 제조 장비, MLCC 제조 장비, 산업용소재 Roll-to-Roll 장비, 반도체 검사 장비 등 사업다각화에 역량을 집중하고 끊임없는 연구개발을 통해 장비 산업에서의 신시장 창출을 위해 노력하고 있습니다.

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특히 이차전지 배터리시장 투자 확대에 대응하기 위하여 이차전지 자동화시스템 및 이차전지 전극 공정용 제조 장비의 수주 및 영업 활동에 역량을 집중하고 있습니다.

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신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 다음과 같이 디스플레이 장비 기술과 연관성이 높은 반도체 장비 분야에서는 자체 연구개발(R&D)을 강화하면서도 해외 유망 기술 보유 기업과 전략적 제휴로 다양한 장비의 개발과 사업화에 노력하고 있습니다. 특히 반도체 검사장비 개발, 이차전지 전극공정용 제조장비 기술개발, 3D Printer, MLCC 제조장비 등에 회사의 역량을 집중하고 있습니다.

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첫째, 당사는 이차전지 신사업분야에서도 오랜 기간 연구개발을 통해, 이차전지 및 Roll-to-Roll 공정 장비 분야에서도 세계 일류 장비 기업으로 도약하기 위해 노력하고 있습니다.

이차전지 극판 공정 고도화 장비인 SINGLE ROLL PRESS MACHINE 장비 연구개발을 완료하고, 이어 TANDEM ROLL PRESS MACHINE 장비 연구개발을 완료하였으며, 고객사 테스트도 성공적으로 진행하였습니다. 그 외 SLITTER, COATER 등 핵심 장비 기술을 확보하여 대형 고객사에 수주를 목표로 영업활동을 진행 중에 있으며, 이차전지 자동화 시스템 수주 확대에 따른 상주일반산업단지내에 전용공장 설립을 통하여 생산 시설을 확충하였고, 2023년 약 2,200억원 수주에 이어 2024년도에도 지속적으로 수주 확보를 위해 노력 하고 있습니다.

둘째, 당사는 시장이 확대되는 적층세라믹콘덴서 (MLCC) 공정 장비 사업에도 2019년 하반기부터 공정 장비개발을 하기 시작하여 2021년 2월에 일부 완료하고, MLCC 생산업체에 장비 일부분을 공급하였습니다. 추가적으로 전체 공정 장비에 대해 개발을 진행하고 있으며, MLCC 전체 공정 장비 공급을 목표로 하고 있습니다.

 

셋째, 당사는 미국 Velo3D사와 전략적 제휴를 통해 메탈 파우더 소결 방식을 이용한 차세대 적층 제조(AM) 3D 프린터 장비의 국내 단독 판매, 서비스 및 어플리케이션을 공급하고 있습니다. 3D Printing System은 가상의3D 데이터로 디자인된 제품을Metal Powder를 적층하여 물리적인 모델로 제품을 제작하는 장비로, Velo3D사는 금속 3D 프린팅 업계최초로 Support-Free 솔루션을 개발하여 금속적층제조에서 지지구조물의 필요성을 최소화하여 설계혁신을 가능하게 하였고, 각종 로켓과 인공위성, 항공기에 들어가는 부품을 생산하고 있습니다. 2020년 7월 Sapphire printer를 도입하여 본사에 Demo Center를 구축하여 운영하고 있으며, SIMTOS 2024전시회 참가 등 다양한 채널을 통해 영업 활동을 진행하고 있습니다.

 

넷째, 당사는 디스플레이 장비 기술과 연관성이 높은 반도체 장비 분야에서는 자체 연구개발(R&D)을 강화하면서도 해외 유망 기술 보유 기업과 전략적 제휴로 다양한 장비의 개발과 사업화에 노력하고 있습니다. 2021년 경기도 화성시 동탄에 반도체연구소를 설립하고 미국F사와 전략적 제휴를 통해 반도체용 검사장비 생산기술을 내재화 하였습니다. 차세대 디바이스 평가를 위한 DEMO 설비 구축을 완료하고 고객사와 H/W안정성 검증 중인 단계이며, 또한 반도체 칩에서 외부와 전원을 연결하는 최후단 금속배선에 해당하는 Al, Ti, Cu 물질 배선 공정용 장비 및 EUV 펠리클 제조를 위한 금속성 탄화물소재 기반 박막 증착 및 열처리 장비 개발에도 역량을 집중하고 있습니다. SEMICON KOREA 2024 전시회 참가 등 다양한 채널을 통해 기술개발을 피력하고 있으며, 본격적인 사업화의 성과를 낼 수 있도록 더욱더 노력하겠습니다.

 

당사는 기존 디스플레이 제조 장비 외에 이차전지, 3D Printer, MLCC, 반도체 장비로 사업영역을 다각화하고, OLED 패널제작에 적용되는LTPS (Low-Temperature Polycrystalline Silicon) TFT(Thin Film Transistor) 스퍼터(Sputter), 스트레쳐블(Stretchable) 디스플레이 등 차세대OLED 투명 플렉시블 디스플레이 제조 공정에 대응하기 위한 기술과 장비도 지속적으로 개발하고 있습니다.

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2. 주요 제품 및 서비스

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디스플레이 등 제조장비는 고객의 요구사항을 적극 반영하여 고객에게 최적의

장비를 제공하기 위해 고객에게 제안서를 제출하여 사양협의를 거친 다음, 고객이

기 제안된 업체들의 기술성과 가격 경쟁력을 종합적으로 고려하여 해당 장비를

발주하는 형식입니다. 장비의 대형화와 RISK 감소를 위해 고객에게 DEMO 장비를 제작하여 고객의 평가를 받고 있습니다.

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판매 대금 조건은 내수의 경우 계약금30%, 장비 납품시 중도금60%, A/T

(Acceptance Test)완료 후 잔금10%를 수령하는 방식입니다. 수출의 경우 선적 후

70%~90%, A/T완료 후 10%~30%를, L/C 혹은 T/T로 거래 합니다.

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주요 제품

(1) Sputter System : TFT-LCD 제조용 대면적 Glass & 투명(ITO)전극 및 Metal 전극을 성막하는 장치이며, 적용공정 분야는 TFT Array공정 및,Color Filter의 Black Matrix형성에 주로 적용되는 장비와 태양전지제조장치인 Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.

(2) OLED In-line Vacuum Transfer System : OLED 증착 공정 중 마스크 및 기판을 연속적으로 운송하는 설비 입니다.

(3) Bending : Lazer marking에서 공급된 자재를 Table에 안착 후 공급 Unit에서 보형물을 공급받아 하박리 후, 부착하여 상박리까지 한 뒤 Divider로 Bending 후 후공정으로 투입하는 설비 입니다.

(4) POL 부착기 : 세정완료된 Panel의 상/하 표면에 편광판을 부착하기 위해 편광판 공급 보호 Film박리, Panel투입 위치결정 상태에서 Roller 부착방식에 의해서 편광판을 자동으로 부착하고 Tab Bonder System에 자동으로 공급하는 System입니다.

(5) Scribe & Break System : LCD 합착후 Glass를 절단하는 공정으로, Cassette에 적재된 LCD 원판 Glass를 1매씩 공급하여 일정크기의 Stick Panel로 절단 및 분리 한 후에 Stick 탑재용 Cassette에 적재하는 장비 입니다.

(6) Laminating M/C : 다층으로 재료를 제조하는 기술 및 공정으로 열, 압력 또는 접착을 하는 설비 입니다.

(7) Coating & Dry Laminating M/C : 제품에 용제 유형의 코팅액을 각 코팅방식으로 코팅한 후 건조 공정에서 건조 후 Laminating, Rewinding 하는 설비 입니다.

(8) Main용Crane : Display 제조용 진공장비의 정비 및 점검을 위해 정해진 구간을 이동하여 장비의 일부분을 들어올려서 이동시키기 위한 장비 입니다.

(9) Auto Clave : LCD MODULE 생산 LINE의 자동 탈포기 SYSTEM으로 편광판을 부착 후 Panel과 편광판 사이에 잔존하는 기포를 가온,가압 하여 제거하는 장비 입니다.

(10) 수지 도포기 : Panel 의 TAB Bonding 부에 수지를 도포하고 UV 를 조사하여 경화 시키는 설비 입니다.

(11) 탈포 장입기 : 일정 공정을 거친 정품의 Panel 을 이동 및 보관이 용이토록 Box 에 장입하는 설비 입니다.

(12) TAB BONDER : 고속,고정도의 Bonding System으로,TCP Reel로 공급된 TAB IC를 Punching 후, ACF 를 매개체로 하여 TAB IC와 LCD Panel을 열 압착한 후 정밀 검사를 수행하는 장비로서 ACF 부착, 가압착, 본압착, 부착검사 Process로 구성된 전자동 In-line 설비 입니다.

(13) Evaporation & Coating : OLED Display 창을 만들기 위해 발광 물질인 유기 또는 무기물을 열 도가니에 장입 후 고 진공 상태에서 발광물질인 (R,G,B)및 금속 전극을 증착하는 장비 입니다.

(14) 진공 OVEN : 기판을 진공상태에서 탈포 및 Anealing 할 수 있는 System 입니다.

(15) OLED Encapsulation System : OLED의 유기 발광층 증착 이후 소자의 보호 및 수분, 산소에 의한 Life Time감소를 방지하기 위하여 Panel 후면을 봉지하는 설비 입니다.

(16) Stock & 반송 : Display 제조 공정 중 Glass가 탑재된 Cassette를 수평 이송하는 Transfer (Port) System과 Cassette를 적재하는 Stocker 및 Stocker에 Cassette로 공급하는 Robot (P&P)장비 입니다.

(17) Roll Press M/C : 이차전지 공정에서 활물질이 도포된 전극(양극ㆍ음극) 기재를 압연해 일정한 두께(마이크로 단위)로 압연하는 설비입니다.

(18) Slitter & Rewinder M/C : 종이, 필름, 알루미늄박, 동박 등 시트상의 web을 되돌려 감으면서 임의의 세로 방향으로 연속해서 절단(slitting) 하고 동시에 그 제품을 감는 가공 설비 입니다.

(19) MLCC 적층기 : 내부 전극이 프린트된 Sheet를 Feeding하여 일정한 크기로 자르고 진공압으로 박리한 뒤 가압 위치에서 위치 보정 후 반복적으로 쌓는 설비 입니다.

(20) MLCC 도포기 : 소성 및 연마되어 넘어온 칩 측면에 구리 외부 전극을 도포하는 설비 입니다.

(21) PCB Plasma Line :고성능 전자제품 산업에 적용 가능한 설비로 회로 기판에 박막을 코팅하기 위해 에칭과 증착을 연속 수행하는 건식 공정 설비 입니다.

(22) 3D MetalPrinting System : CAD/Scanning 등으로 3D 모델링된 부품을 레이저 LPBF 방식을 적층 가공하는 장비로 Powder 사용량 절감 및 적층시간 단축, 높은 종횡비 제품 및 얇은 구조의 제품을 제작합니다.

(23) 태양전지제조장치 : Solar Cell Sputter System으로, Glass 등의 기판에 Al,Ag를 성막할 수 있는 In-Line type Sputter입니다.

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4. 매출 및 수주상황

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가. 주요 제품 등의 매출

(단위 : 천원, %)

사업부문	매출유형	품목	매출액(비율)
자동화 System	제품매출	이차전지용	41,984,152(90.63%)
		STOCK & 반송	457,412(0.99%)
전용기	제품매출	BENDING	406,153(0.88%)
		3D Printer	324,612(0.70%)
		SCRIBE & CELL	269,516(0.58%)
		TAB BONDER	130,076(0.28%)
		Laminator	27,343(0.06%)
		POL부착기	12,904(0.03%)
진공	제품매출	SPUTTER	102,370(0.22%)
컨버팅머신	제품매출	Coater Machine	167,021(0.36%)
		Laminator Machine	45,700(0.10%)
		이차전지용	21,000(0.05%)
		Slitter & Rewinder M/C	18,776(0.04%)
기타	제품매출	기타장비	2,356,120(5.08%)
합 계			46,323,156(100.0%)

주) 상기 매출액은 연결기준입니다.

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산업군별 매출

(단위 : 천원, %)

산업군별	매출액(비율)
이차전지용 제조장비	42,005,152(90.7%)
LCD & OLED 제조장비	3,136,604(6.8%)
3D PRINTER	324,612(0.7%)
기 타	856,788(1.8%)
합 계	46,323,156(100.0%)

주) 상기 매출액은 연결기준입니다.

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III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

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당사의 제25기 및 제24기, 제23기 연결재무제표 및 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 에 따라 작성되었습니다.

비교 표시된 제24기, 제23기의 연결재무제표 및 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무정보입니다.

가. 요약연결재무정보(K-IFRS적용)

(단위 : 백만원)

 

구 분	제25기 1분기 (2024년 3월말)	제24기 (2023년 12월말)	제23기 (2022년 12월말)
[유동자산]	254,183	252,202	194,165
ㆍ현금 및 현금성자산	3,059	47,796	20,674
ㆍ단기금융상품	34,251	11,882	27,771
ㆍ당기손익_공정가치 금융자산(유동)	561	1,067	107
ㆍ매출채권 및 기타수취채권	50,085	72,036	35,854
ㆍ계약자산	4,180	3,921	6,167
ㆍ재고자산	155,452	110,816	99,893
ㆍ기타유동자산	6,589	4,679	3,693
ㆍ당기법인세자산	6	5	6
[비유동자산]	108,000	92,728	84,271
ㆍ기타비유동금융자산	1,517	1,486	1,294
ㆍ당기손익_공정가치 금융자산(비유동)	8,367	8,367	9,424
ㆍ기타포괄손익_공정가치 금융자산(비유동)	8,144	9,623	9,900
ㆍ장기매출채권	27,360	10,910	23,128
ㆍ유형자산	49,515	49,451	29,711
ㆍ무형자산	1,711	1,738	1,713
ㆍ사용권자산	3,032	3,045	348
ㆍ이연법인세자산	5,941	5,599	5,397
ㆍ확정급여자산	2,413	2,509	3,356
자산총계	362,183	344,931	278,436
[유동부채]	171,024	155,323	107,276
[비유동부채]	5,487	5,431	2,354
부채총계	176,511	160,754	109,630
[지배기업소유주지분]	185,672	184,176	168,806
ㆍ자본금	7,998	7,998	7,998
ㆍ연결자본잉여금	57,177	57,272	47,672
ㆍ연결기타자본	889	(1,431)	(7,924)
ㆍ연결이익잉여금	119,608	120,337	121,060
[비지배지분]	-	-	-
자본총계	185,672	184,176	168,806
​ ​	(2024.01.01~2024.03.31)	(2023.01.01~2023.12.31)	(2022.01.01~2022.12.31)
매출액	46,323	186,852	217,264
영업이익(손실)	2,989	4,408	13,571
법인세차감전순이익(손실)	6,375	5,526	18,183
당기순이익(손실)	5,122	4,257	18,106
총포괄이익	4,058	3,141	16,074
[당기순이익(손실)의귀속]	5,122	4,257	18,106
ㆍ지배기업소유주지분	5,122	4,257	18,106
ㆍ비지배지분	-	-	-
[총포괄이익(손실)의귀속]	4,058	3,141	16,074
ㆍ지배기업소유주지분	4,058	3,141	16,074
ㆍ비지배지분	-	-	-
[주당이익(손실)]	​	​	​
ㆍ기본주당이익(원)	396	306	1,358
ㆍ희석주당이익(원)	392	303	1,345
연결에 포함된 회사수	3	3	3

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나. 요약재무정보(K-IFRS적용)

(단위 : 백만원)

구 분	제25기 (2024년 3월말)	제24기 (2023년 12월말)	제23기 (2022년 12월말)
[유동자산]	251,304	249,551	190,519
ㆍ현금 및 현금성자산	787	46,283	18,171
ㆍ단기금융상품	34,251	11,882	27,771
ㆍ당기손익-공정가치 금융자산(유동)	561	1,067	107
ㆍ매출채권 및 기타수취채권	49,703	71,126	35,165
ㆍ계약자산	4,180	3,921	6,167
ㆍ재고자산	155,410	110,776	99,887
ㆍ기타유동자산	6,412	4,496	3,251
ㆍ당기법인세자산	-	-	-
[비유동자산]	111,127	95,932	86,998
ㆍ종속기업및관계기업투자	3,460	3,460	2,838
ㆍ기타비유동금융자산	1,466	1,440	1,225
ㆍ당기손익-공정가치 금융자산(비유동)	8,367	8,367	9,424
ㆍ기타포괄손익-공정가치 금융자산(비유동)	8,144	9,623	9,900
ㆍ장기매출채권	27,360	10,910	23,128
ㆍ유형자산	49,493	49,424	29,669
ㆍ무형자산	1,711	1,738	1,713
ㆍ사용권자산	2,773	2,862	348
ㆍ확정급여자산	2,413	2,509	5,397
ㆍ이연법인세자산	5,940	5,599	3,356
자산총계	362,431	345,484	277,517
[유동부채]	171,768	156,066	107,850
[비유동부채]	5,181	5,206	2,174
부채총계	176,949	161,273	110,024
[자본금]	7,998	7,998	7,998
[자본잉여금]	57,114	57,209	47,609
[기타자본]	495	(1,742)	(8,177)
[이익잉여금]	119,875	120,746	120,063
자본총계	185,482	184,211	167,493
종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법
​ ​	(2024.01.01~2024.03.31)	(2023.01.01~2023.12.31)	(2022.01.01~2022.12.31)
매출액	46,095	184,254	214,493
영업이익(손실)	2,870	5,806	13,560
법인세차감전순이익(손실)	6,242	6,870	18,497
당기순이익(손실)	4,989	5,645	18,419
총포괄이익(손실)	3,891	4,519	16,345
기본주당이익(원)	386	406	1,382
희석주당이익(원)	382	402	1,366

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