처음 공개된 '반도체 EUV 핵심'...1년만에 이렇게 달라진 K-반도체 첨단 기술 / 세미콘코리아 2024 (1부)

https://youtu.be/ysRUJrm6y6s?si=enYRND_hYZ38U5R6

 

 

처음 공개된 '반도체 EUV 핵심'...1년만에 이렇게 달라진 K-반도체 첨단 기술 / 세미콘코리아 2024 (1부)

 

1. ️세미콘코리아 2024에서 반도체 관련 IR 정보를 제공하기 위해 행사에 참가

- 개인 투자자를 위해 공평하게 제공되는 IR 정보를 노다지 IR 노트 고정 댓글을 통해 알리고 있다.

- 세미콘코리아 2023에서 영상을 보내 드렸는데, 이번에는 2024 행사에 참가하여 더 많은 영상을 제작하여 보내 드리고 있다.

- 세미콘코리아 행사에 많은 사람들이 참가하고 있으며, 반도체 관련 기술은 변화가 적은 만큼 지난해와 비슷한 배치로 부스를 갖추고 있는 것으로 보인다.

- 해당 회사는 전화 회사로 알려져 있다.

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2. ️ASML이 현재 개발하고 있는 euv 포토레지스트 소재 및 신규 euv PR에 대한 설명

- 이번 전시회에서는 VR기기 없이 부스만 준비해 놓았다.

- 상담을 원하시는 분들은 디스플레이로 유튜브에 있는 영상을 보여준다.

- 현재 euv 포토레지스트 소재 분야에서 양산 단계 제품 가격이 떨어졌고, 차세대 제품 개발 중이다

- 추가로 이들을 개선해 경쟁사 대비 20% 점유율을 확보하고 있는데, 추후 이 제품들은 레이어가 점점 늘어날 예정이다.

- 국내 기업 소재 추가개발을 통해 국산화 비중을 30~40%까지 높일 계획이다.

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3. 반도체 어항 회사에서 작년 시장 불확실성으로 인한 영향을 받았으나 올해 회복을 기대하고 있음.

- 반도체 어항 회사에서는 전반적으로 시장이 불확실하여 업에 지장을 받았다.

- 하지만 올해는 회복할 전망으로, 올해 어항 부문에 대한 기대감이 크다.

- 회사의 경쟁력은 최상의 산단 어플리케이션을 지원하는 장비에 있다는 점과, 하이브리드 본딩이 주력 제품 중 하나라는 점이다.

- 하이브리드 본딩은 AI 칩과 같이 사용되는데, 이를 위한 프로세스를 이용해 메모리를 생산한다.

- 현재 네덜란드 기업 배가 스는 주목받는 기업 중 하나이며, 최근에는 하이브리드 본딩 장비에 집중하고 있는 것으로 보인다.

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4. ️하이브리드 본딩 방식의 다양성과 정밀도 중시.

- 하이브리드 본딩 방식에는 매슬리 플로우, TC 본딩 등 여러 가지 방식이 있으며, 기술과 방식에는 차이가 있다.

- 하이브리드 본딩은 정밀성과 생산량에 중점을 둔 다른 기업에서 시도하는 난이도가 높은 작업이다.

- 정밀도는 회사의 노하우에 따라 장비, 생산량, 애큐러시에 영향을 미치며, 나노 단위로 컨트롤하여 중요한 요소로 인식되고 있다.

- 회사에서 사용하는 하이브리드 본딩 장비는 플러스/마이너스 100마이크로 범위의 정밀도를 유지하며, 생산량의 차이는 경쟁력을 좌우한다.

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5. EUV 팰릭 투과율 변화에 따른 수명과 고객사 논의

- EUV 팰릭의 투과율이 90%대에서 95~97%대로 개선되었다.

- 고객사 요청에 따라 투과율을 95% 이상으로 유지하기 위해 수명 단축과 트리트먼트를 고려하고 있다.

- 수명에 따라 투과율은 95~97% 정도로 유지되며, 제품 변화로 고객에게 차이를 보여줄 예정이다.

- 적용 시점은 24년 말 또는 25년 말로 예상되며, 고객사 상황에 따라 변동할 수 있다.

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6. ️ 국산화 및 주력 장비에 대한 데이터 부족으로 판단 지연

- 회사에서는 국산화율과 점유율을 목표로 삼고 있으나 데이터 부족으로 어디까지 적용되는지 알기 어렵다.

- 또한 해외에서도 언노 팩터가 많아 판단이 어렵다.

- 펠리클 모형의 껍데기는 전체 케이스이고, 안에는 파란색 프레임과 멤브레인이 있다.

- 프레임 중에서도 저장 공정에 사용되는 CVD 장비가 주력이다.

- 반도체는 완성된 상태이며, 디스플레이 쪽은 성장하고 있고, 옥사이드 나이트라이드 필름 증착 장비의 수요도 증가하고 있다.

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7. 저희 회사가 생산하는 주성의 장비의 수요가 높아지고 있고 일부 중국 고객사에서도 사용 중.

- 미국의 아이사라란 회사는 대만, 중국 등 수많은 회사에서 저희 회사의 장비를 사용하고 있으며 *90% 이상은 양산 단계*에 있다.

- 요즘 *메모리, DD 쪽*의 수요가 높아지고 있어 괜찮은 전반적인 전망을 가지고 있으며, *2024년에 투자가 이어지면 밝다고 볼 수 있음*.

- 이미지 고객사에서도 테스트 하고 있는 *차세대 장비를 준비 중*에 있으며, *한미 반도체 부수*에서도 많은 관심을 받고 있음.

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8. 워 페이지와 외관을 검사하기 위한 장비로, 맞춤 제작과 노력이 강점인 기업 소개

- 전체 검사 장비 중 웨이퍼의 워 페이지를 측정하고, 이물질 검출기능이 있는 장비로 확인됐다.

- 마이크론 수준으로 워 페이지의 높이 단차를 확인하여 내부 소프트웨어로 검사할 수 있는 기능을 가졌다.

- 기업은 외관 검사와 비전 검사도 수행하지만, 기존 제품에 맞추어 맞춤 제작과 고객의 요구에 최대한 대응하는 강점을 갖고 있다.

- 더 많은 시간과 노력이 필요한 고객의 특수 요구에도 최대한 맞추기 위해 노력하고 있는 회사다.

9. 탄화 공법으로 SIC 링 제품을 반도체 기업에 납품, 경쟁에서 순항 중

- TCK는 도카이 카본의 자회사로서, 그라파이트를 가공하여 반도체 장비에 사용되는 부품을 생산하고 있다.

- 주요 제품인 SIC 링은 카본에 증착 소스 가스를 이용한 탄화 공법으로 제조되며, 주로 삼성전자와 같은 기업에 공급하고 있다.

- 경쟁 사이에서 경쟁력을 유지하기 위해 새로운 소재인 말 포라와 시라 개발에 힘을 쏟고 있다.

- 반도체 업계는 최근 몇 년간 어려움을 겪었지만, 하반기부터 경기가 반등할 것으로 예측되며 SK하이닉스 등 다른 기업의 투자도 증가하고 있다.

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